渠梁电子有限公司集成电路封装测试技改项目环境影响评价第一次公示

一、建设项目基本概况

（1）项目名称：****集成电路封装测试技改项目。

（2）建设单位：****。

（3）建设地点：**市****学园建兴路368号。

（4）总投资：24076万元。

（5）建设性质：技改。

（6）建设内容及规模：晶圆凸块（BUMPing）生产线新增电浆干法蚀刻、化学气象沉积工艺，临时键合工序新增TB胶、辅助黏着剂、清洗剂，新增电浆干法蚀刻5台、化学气象沉积2台，技改前后晶圆凸块（BUMPing）生产线设计产能不变。覆晶封装（FCCSP（FO-AB1））生产线新增CMP研磨工艺、晶圆去结合新增使用清洗剂，新增CMP研磨机1台、晶圆去结合机1台；覆晶封装（FCCSP（HBW））生产线新增激光开槽、解键合、蚀刻（钛/铜金属蚀刻）工艺，新增激光开槽机3台、解键合机3台、水洗机3台、电浆清洗机3台、湿法蚀刻机2台；覆晶封装（FCCSP（FCBGA））生产线上组件工艺新增使用含铅锡膏及植球工艺新增使用含铅锡球，技改前后覆晶封装（FCCSP）生产线设计产能不变。在现有已建厂房车间空置区域新增设备，没有新增用地及建筑面积。没有新增劳动定员。

二、项目建设单位的名称与联系方式

（1）建设单位：****。

（2）地 址：**市****学园建兴路368号。

（3）联 系 人：王工。

（4）电 话：0595-****3888-1819。

（5）邮 箱：****@qleltd.com。

三、公众意见表的网络连接

详见附件1。

四、提交公众意见表的方式和途径

单位和个人可以通过信函、电话、电子邮件向建设单位或者环境影响评价机构提交公众意见表。并请公众提供：

单位准确信息主要包括：单位名称、工商注册号或统一社会信用代码、有效联系方式、地址；

个人准确信息主要包括：姓名、身份证号码、有效联系方式、经常居住地址。

五、公众提出意见的起止时间

自本公告信息发布日期起5个工作日内，即2026年4月7日-2026年4月13日。

建设单位：****

2026年4月7日