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采购结果名称:分谈分签+****+PCB板设计的询价书的询价结果
询价结果编号:****
询价书名称:分谈分签+****+PCB板设计的询价书
询价书编号:XJ202****11692
采购方案名称:分谈分签+****+PCB板设计
采购方案编号:XYFA202****12505
签约类型:合同
采购方式:询比采购
参与方式:公开询价
发布时间:2026-03-31 16:30
报价截止时间:2026-04-04 00:00
| 1 | **** | 561010 | PCB制板 | QF2.****.1370(详见技术附件) | 块 | 1.0 | 1.0 | 2026-04-30 | ||
| 2 | **** | 561010 | PCB制板 | QF7.****.6575(详见技术附件) | 块 | 8.0 | 8.0 | 2026-04-30 |
姓名:李工
手机:151****8587
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