开启全网商机
登录/注册
| 工程编号: | **** |
| 工程名称: | 中韩集成电路装备及零部件制造项目 |
| 标段编号: | ****-X01 |
| 标段名称: | 中韩集成电路装备及零部件制造项目(一期)EPC工程总承包 |
| 建设单位名称: | **** |
| 项目类型: | 施工 |
| 发包类型: | 公开招标 |
| 中标单位名称: | ****、****设计研究院有限公司 |
| 项目经理名称: | 胡春祥 |
| 中标价(万元): | 17006.433741 |
| 中标工期(天): | 540 |
| 中标时间: | 2026/03/24 |
| 评标委员会成员: | 王江、张春强、丁世洪、周冬成、施庆国、戴红兵、李秀芬、刘瑞生、邱冬晨 |
| 招标人定标原因及依据: | 中标候选人结果公示期间,未收到有关利害关系人提出异议、投诉等,招标人确定公示的第一名单位为中标人。 |
| 建设地点: | **市**街道先锋路以东、东定路以南、许姚路以西、**路以北 |