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成都算力及车规级芯片用半导体零部件项目
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400-688-2000
相关单位：
***********公司企业信息
项目名称：**算力及车规级芯片用半导体零部件项目
需求区域：**省**市
发布时间：2026-04-07 14:16
截止时间：2026-04-10 14:11标书代写
需求品类：装配式钢筋混凝土预制梁板
报名要求：生产型企业；**市，**省；无要求；不含施工/安装；C35装配式钢筋混凝土预制梁板，约2000立方。参数及图纸与采购直接沟通。
企业信息
企业名称：****
企业类型：民营总包
企业地址：中国（**）自由贸易试验区**高新区天府大道北段28号1栋1单元27层6号
项目名称：**算力及车规级芯片用半导体零部件项目
项目地址：**省**市**区**市**区
项目阶段：
需求信息
材料名称
规格型号
品牌
采购量
单位
需求供应商家数
企业类型
其他要求
| 装配式钢筋混凝土预制梁板 |
品类信息
需求品类：装配式钢筋混凝土预制梁板
供应商要求：1、经营模式：生产型企业；2、供应商所在地要求：**市，**省；3、品牌要求：无要求；4、施工/安装要求：不含施工/安装；5、其他要求：C35装配式钢筋混凝土预制梁板，约2000立方。参数及图纸与采购直接沟通。
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2026-04-07
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