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无锡华润华晶微电子有限公司华晶三厂加工件-H300057525、H300057524谈判采购结果公告
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采购结果公告
公告编号：****
华晶三厂加工件-H****57525、H****57524 项目（寻源单编号：DZCGXY202****70032）已经完成评审工作，现将成交结果公告如下：
成交：
| 序号 | 供应商名称 | 物品/项目名称 |
| 1 | **** | TO-247齿槽 |
| 2 | **尚明****公司 | TO-247下型腔 |
| 3 | ******公司 | TO-247上型腔 |
| 4 | **** | TO-220FH 下型腔（**模具结构） |
| 5 | **** | TO-220FH 上型腔（**模具结构） |
采购人：****
2026-04-08
招标进度跟踪
2026-04-08
中标通知
无锡华润华晶微电子有限公司华晶三厂加工件-H300057525、H300057524谈判采购结果公告
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