安丰德龙铸业开发有限公司2X35MW超高温超高压煤气发电项目照明灯具公开询比

发布时间: 2026年04月08日
摘要信息
招标单位
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招标代理机构
代理联系人
报名截止时间
投标截止时间
招标详情
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相关单位:
***********公司企业信息
项目名称:
采购单位名称:
采购方式:
采购内容:
预计采购时间:
联系人:
联系方式:
公示期:7天
项目地点:
询价通知书编码: 询价通知书名称: 采购联系人: 采购联系人电话: 采购联系人传真: 采购联系人EMAIL:
202****2385安丰****公司2X35MW超高温超高压煤气发电项目照明灯具公开询比韩大华
025-****1935158****9322
****

采购邀请书

****现对安丰德龙发电项目照明灯具进行询价采购,现诚邀供应商参加。

一、采购编号:****

二、项目名称:安丰****公司2X35MW超高温超高压煤气发电总承包项目

三、询价内容:照明灯具

四、报名须知

1、网络报名地点:供****集团有限公司供应链管理平台(https://ec.****.cn),填报企业相关资料,进行网络注册认证,****公司进行资审,注册成功后进行报名。

2、询比采购文件的获取:响应供****集团有限公司供应链管理平台(https://ec.****.cn/),自行下载询比采购文件,并依据采购文件要求于响应截止时间前在平台进行响应。加急标书代写


五、报名条件

1、响应单位是响应并参加谈判的法人或者其他组织。响应单位在近3年内不曾在任何合同中违约或因响应单位的原因而使任何合同被解除、未发生因自身原因造成的诉讼情况。报价单位应具备较强的**组织能力、供货能力、抗风险能力、售后服务能力和资金实力。响应单位应随时接受采购单位对质量保证体系进行检查。

2、未处于被责令停业、响应资格被取消或者财产被接管、冻结和破产状态;未被国家企业信用信息公示系统(www.****.cn)列入严重违法失信企业名单;未被“信用中国”网站(www.****.cn)列入失信被执行人名单。

3、响应单位的资质应符合招标内容对相应的类别、等级要求。

4、****集团****公司在**过程中无不良记录。国内项目,响应单位应具有同类型工程供货业绩;海外项目,响应单位应具有同类型海外工程供货业绩。

5、符合《中华人民**国招标投标法》、《电子招投标管理办法》等法律法规的要求。

6、其他条件:无

六、响应保证金

不收取

七、响应文件提交截止时间及开启时间加急标书代写

本次采购分两阶段进行(响应单位无需到开标地点,通过视频会议等方式交流)两阶段评审、一次性报价。加急标书代写

1、技术标响应开启和截止时间:2026年4月13日上午9:00(**时间)加急标书代写

① 发送电子邮件。投标人必须于上述时间之前将盖章的技术文件、商务文件(承诺不偏离、不含报价)、资格文件电子版发送至邮箱:****@mcc-ht.com ,注明XX公司投标文****公司名称和项目命名)。特别重要!邮箱未收到文件,无法参与评标,五矿平台即使有报价将不予接受。

② 评委会针对技术文件进行技术评审并视情况安排视频交流,编制统一技术澄清发给各家盖章返回采购人邮箱或随着响应文件一起上传五矿平台。

2、((供应链管理平台))商务标报价响应截止时间:2026年4月14日下午14:00(**时间)。加急标书代写

技术文件(和技术评审后的统一澄清、如有)、资格文件、商务文件(含报价)盖章扫描件和word/EXCEL须上传到供应链管理平台,逾期提交的投标文件,供应链管理平台将予以拒收。

八、相关信息及联系方式

通讯地址:**省**市**区富春江东街18号

邮编:210019

项目采购负责人及电话:韩大华 159****9518 ****@mcc-ht.com

技术联系人:王贤东 工环三电设计组电气自动化150-6228-3887

九、询价主要内容

序号

设备物资名称

单位

数量

详细技术规格和要求

交货期

1

照明灯具

1

详见询价采购文件和附件

2026年5月15日

询价人:****
地址:**市**区富春江东街18号

序号 物资描述 计量单位 采购数量 税率 交货日期 报价需求
1 照明灯具及辅材 1.0 0.13 2026-05-15 包含防爆LED栏杆灯(220V,40W,护栏立杆式,不低于IP65,铝合金壳体)42套,防爆LED壁灯(220V,60W,吸附钢柱安装,不低于IP65,铝合金壳体)106套,三防LED栏杆灯(220V,40W,护栏立杆式,不低于IP65,铝合金壳体)3套,三防LED壁灯(220V,60W,吸附钢柱安装,不低于IP65,铝合金壳体)5套。LED灯芯片使用国内知名品牌,光衰小于20%,色温为5700K,显色指数不低于80(Ra≥80)。PN结至封装底座的热阻:≤11 ℃/W;投标样板在工作1小时后实测芯片脚焊点温度不得高于80℃。
招标进度跟踪
2026-04-08
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