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半导体设置及其制造方法及包括该设置的电子设备
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半导体设置及其制造方法及包括该设置的电子设备
正式披露 项目编号：****
意向价格：面议
招商类别其他招商
标的所在地区**市辖区
项目负责人赵伟雄 136****9899
| 2025-05-18 | 披露结束日期2026-05-17 | |
| 赵伟雄 136****9899 | ||
项目基本情况
| 项目简介 |
公开了一种半导体设置及其制造方法及包括该设置的电子设备。根据实施例，半导体设置可以包括依次叠置在衬底上的第一半导体器件和第二半导体器件。第一半导体器件和第二半导体器件各自均可以包括：依次叠置的第一源/漏层、沟道层和第二源/漏层，其中，沟道层包括与第一、第二源/漏层不同的半导体材料；以及绕沟道层的外周形成的栅堆叠。
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| 特别提示： 1、以上资料均为项目方提供，如资料内容与现状不符的，以现状为准。因项目本身及相关材料可能存在的不完整、不确定等瑕疵，导致后续交易存在风险的，由意向受让方自行承担风险，**省产权交易市场不作任何承诺和保证。 2、该项目为招商挂牌项目，不满足交易条件，且**省产权交易市场仅为信息发布平台，不承担任何增信、担保责任，该项目产生的任何风险、不利后果与**省产权交易市场无关。 |
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2026-04-09
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