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半导体激光合束装置
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半导体激光合束装置
正式披露 项目编号：****
意向价格：面议
招商类别其他招商
标的所在地区**市辖区
项目负责人杨普宇 183****3785
| 2025-05-18 | 披露结束日期2026-05-17 | |
| 杨普宇 183****3785 | ||
项目基本情况
| 项目简介 |
本发明公开了一种半导体激光合束装置，包括：阶梯热沉，为高度依序升高的多个台阶面；该阶梯热沉的各个台阶面上设置有：过渡热沉，焊接在该阶梯热沉上；激光器管芯，焊接在过渡热沉上；快轴准直透镜，设置于激光器管芯前方；慢轴准直透镜，设置于快轴准直透镜前方；直角等腰反射棱镜，设置于慢轴准直透镜前方，改变激光光路方向；聚焦透镜，设置于阶梯热沉前方。本发明提供的半导体激光合束装置采用直角等腰反射棱镜，减少了反射镜的数量，降低了系统的复杂度。
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| 特别提示： 1、以上资料均为项目方提供，如资料内容与现状不符的，以现状为准。因项目本身及相关材料可能存在的不完整、不确定等瑕疵，导致后续交易存在风险的，由意向受让方自行承担风险，**省产权交易市场不作任何承诺和保证。 2、该项目为招商挂牌项目，不满足交易条件，且**省产权交易市场仅为信息发布平台，不承担任何增信、担保责任，该项目产生的任何风险、不利后果与**省产权交易市场无关。 |
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