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华中师范大学 - 竞价公告（CF105112026000022）
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**** - 竞价公告（****）
发布时间：2026-04-10 08:59:50 截止时间：2026-04-15 17:00:34加急标书代写
申购主题： 物理学院Topmetal高分辨像素阵列芯片流片技术服务
报价要求： 国产含税
发票类型： 增值税普通发票
付款方式： 合同签订后预付30%，货物验收通过后付70%尾款
收货地址： **省/**市/**区/****
供应商资质：
备注说明：
送货时间： 合同签订后120天内送达
安装要求： 免费上门安装（含材料费）
预算： 295000.0人民币
| 物理学院Topmetal高分辨像素阵列芯片流片技术服务 | 50.0/颗 | 5900.0 | 基于商用工艺（0.13um体硅），进行探测器芯片流片，最终成品为50颗芯片，其工艺与器件需具备以下技术要求： 1)提供GSMC R013S7G0 0.13μm 1P7M Salicide 1.2/3.3V升级版工艺设计库； 2)提供VeriSilicon GSMC 0.13μm 1.2V/3.3V I/O库 3)提供VeriSilicon GSMC 0.13μm High-Density 标准单元库 4)支持1.2V核心器件与3.3V IO器件； 5)支持高阻电阻，MIM电容与顶层厚金属（~2.5um Al）电感工艺； 6)具备完整的数字电路单元库； 7)支持四阱工艺：n阱，深n阱，p阱，深p阱，以满足探测器像素与周边电路的电学隔离，获得更好的电离电荷俘获效率与高信噪比； 8)协助沟通晶圆减薄或芯片减薄（至~80um，以****工厂指定供应商； 9)定制化开发PDK（Process Design Kit），全程PDK使用技术指导以及后期验证辅助： a)支持以上各个器件的DRC（Design Rule Checking），LVS （layout vs. Schematic），PEX （Parasitic Extraction）设计流程； b)支持四阱工艺的DRC，LVS和PEX设计流程；； c)定制化Pcell（Parameterized Cell），方便SPAD（Single Photonic Avalanche Diode）或x-ray像素电路版图； 10)设计监测定制化工艺电学参数的测试结构，例如晶体管阈值电压，饱和电流监测等等； 11)二合一光罩或普通光罩； 12)提供PCM（Process Control Monitoring）数据； 在满足上述工艺与器件要求的基础上进行流片。 | 售后服务： 1）如需划片，需免费提供划片服务； 验收合格之日起质保一年。 |
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2026-04-10
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