开启全网商机
登录/注册
一、项目概况
1.先进逻辑用硅片扩产项目
二、 招标资质要求
1.投标人必须已在中国境内依法登记注册并仍有效存续的法人机构或中****公司,****商行政营理部门所核发的有效的营业执照上所到明的营业期限余期应当不少于本次项目征集的相关合同基本义务履行所需期限;注册时间≥2年;近三年内未发生安全、质量事故,在同类项目中无不良记录;
2.本项目投标载止期前被 信用中国﹒网站列入失信被执行人和重大税收违法案件当事人名单的、****政府采购严重违法失信行为记录名单(处罚期限尚未届满的)的投标人,不得参与本项目的投标(提供载图);不在TCL 集团禁止**黑名单;
3.技术资质:
(1)技术资质:供应商须具备减薄机生产或合法代理资质,设备须适用于半导体大硅片生产需求。
(2)项目案例:近3年内须具有半导体硅片出货案例
(3)技术支持:须提供免费的设备操作、维护培训服务,配备专业的技术工程师,具备成熟的售后服务技术及团队。
4.注册资金>100万
三、推荐有效时间
2026年04月10日-2026年4月20日
项目名称:**领先1台Slug减薄机;
报名地址:https://sup.****.com/supplier/bid/bidShare.html?bidId=b168ebdd5a6245b8b43e23ab****6184
联系人:柳先生,****@tcl.com