一、产品招标公告:
发布日期:2026-04-10 11:58:21
截止日期:2026-04-19 18:00:00
二、报名方式:
九号数字化供应链平台(https://srm2.segway-ninebot.com/#/login)
截止时间:2026年04月19日 18:00标书代写
三、报名条件:
(1)经营范围:三电系统HIL测试设备的研发、销售等与本项目相关内容;
(2)投标单位必须为中华人民**国合法企业,成立三年以上,以企业营业执照为准,营业执照经年检合格。
(3)投标单位必须具备HIL测试设备实际落地成熟案例,需要实际考察,且投标单位实缴注册资金须大于300万以上。
(4)投标单位必须具备有做过类似设备的经验且需提供相关合同(近三年不少于3个案例)。
(5)本项目不接受联合体投标,不允许非法分包或转包。
四、资料提交:
(1)企业营业执照复印件一份。
(2)开户行许可证复印件一份。
(3)法人授权委托书一份、身份证复印件一份及授权委d托人在本单位的社保证明材料。
(4)近三年第三方财务审计报告(2023-2025年);若无财务审计报告,需提供资产负债表、利润表、现金流量表、所有者权益变动表,加盖公章。
(5)企业简介。
(6)投标人需提供近三年同类或相似合同案例明细表,并附3份以上相关合同,且合同案例金额不能低于100万。
(7)投标人按顺序提供以上1-6项合并为一个PDF格式报名材料(需有目录、页码),大小不超过30M。
(8)具体评分细项、技术标文件、商务标文件等,待资质审查阶段过后提供。
(9)投标报名方式:将上述材料打包压缩后以邮件的方式发送到如下报名邮箱,并电话确认
技术负责人:段亚喆 手机号:176****1560
邮箱:****@ninebot.com
采购负责人:卢金 手机号:130****5075
五、投标保证金
本项目投标单位需缴纳 1万元(壹拾万元整)投标保证金。
六、产品要求(图片若不显示,可联系上方联系人提供完整技术交底书):
七、监督部门
内审联系人:杨挺 010-****8002-645
八、技术交底书
项目名称:九号电动三电硬件在环(HIL)设备技术底书
(技术要求)
版本号(01)
目录
1. 目前九号电动VBOX、BMS/BFG、MCU(以下简称三电)测试缺乏所需的自动化测试设备,因此需要采购九号电动三电硬件在环(以下简称HIL)设备。
解释:BFG——铅酸计量板,铅酸电池SOC计量模块。
二、 项目目标1、补齐九****测试所需的自动化测试设备。
2、实现三电执行单件/联合测试的自动化测试,并且需要支持多部件并行单件测试(要求硬件**可以在多线程中单独控制到各通道单元互不影响)。
3、缩短整体测试时间,提高测试效率。通过自动化设备模拟实车使用场景,代替人工操作,降低了人工成本,同时减少了因人为操作失误导致的测试误差,保证了测试结果的一致性。
4、减少对物理原型车的依赖,在无对手件时可以模拟整车环境进行单部件测试。
三、 技术规范及其他要求1. 实现三电进行单件/联合测试的自动化执行,并且需要支持多部件并行单件测试(要求硬件**可以在多线程中单独控制到各通道单元互不影响)。
2. 支持Python二次开发,HIL可以通过Python语言二次开发打通“九号出行APP”控制,为后续整体的自动化测试打下基础。
3. 具备能运行两轮电动车三电部件HIL测试所需模型的能力,要求至少运行Simulink模型,可兼容其他平台模型最佳。
4. 需提供初版两轮电动车三电部件HIL测试所需的Simulink模型且可编辑修改。
5. 具备便捷更换线束/连接器的方案,达到快速切换被测单元的目的。
6. 提供台架说明书、电气原理图、维护保养说明书等。
7. HIL需求清单及要求:
| HIL需求类型 |
需求最小数量 |
规格/参数要求 |
| PC/服务器 |
1台 |
i7 14代以上处理器,16核心以上,32G以上内存,500G以上固态硬盘且配备24寸以上显示器 |
| RTPC |
1台 |
需满足仿真频率达到1KHZ |
| 模型 |
支持两轮电动车三电HIL测试所需模型 |
|
| 扩展性 |
至少有20%插槽预留 |
|
| 软件 |
需要具备测试管理软件、故障注入软件、自动化测试平台、具备总线数据监控界面、支持DBC导入使用及解析能力 |
|
| 二次开发 |
至少支持Python二次开发,兼容其他二次开发最佳 |
|
| AI |
3 |
0-20V量程 输入阻抗≥1M |
| AO |
4 |
0-10V量程 |
| DIO |
36 |
可软件配置低边/高边驱动,其中高边驱动要求支持到(150V) |
| SPDT |
9 |
15VDC@1A |
| SPDT |
12 |
****@0.1A |
| TTL串口 |
4 |
3.3V/1.8V/5V可配置 |
| RS485 |
4 |
|
| CANFD |
3 |
|
| 程控电源 |
2 |
15V3A支持电压电流回读 |
| 程控电源 |
2 |
150V3A支持电压电流回读 |
| PWMOUT |
4 |
0-100%占空比 |
| PWMIN |
1 |
0-100%占空比 |
| 程控电位器 |
42 |
0-600K量程 |
| 电芯模拟 |
90 |
0-5V 3A |
| 高精度AO |
4 |
-2.5V~2.5V |
| 故障注入通道 |
16 |
|
| FPGA |
1 |
能满足两轮电动车电机(BLDC)控制器的电机仿真及测试需求且仿真精度达到1us |
8. 可兼容多款被测三电(接口pin排布不一致),测试人员可以根据不同车型的总线形式进行搭配。所有**接口至少预留20%冗余(PC/服务器、RTPC、程控电源、电芯模拟、高精度AO、FPGA除外),方便后续新增接口接入。
9. 被测单元信号需求明细:
| 被测单元 |
信号名称 |
HIL设备**类型 |
HIL设备**参数要求 |
| VBOX |
BAT_12V |
程控电源 |
15V3A |
| ACC_12V |
SPDT |
15VDC@3A |
|
| IGN |
AI |
0-20V量程 |
|
| AUTO |
DO |
低边驱动 |
|
| 485_A+B |
485 |
485 |
|
| 刹车信号 |
DO |
低边驱动 |
|
| CANFD_H+L |
CANFD |
CANFD |
|
| GND |
|||
| 转把信号 |
AO |
0-10V量程 |
|
| 转把电源 |
AI |
0-20V量程 |
|
| 转把地 |
|||
| MCU |
P+ P- |
程控电源 |
150V3A |
| 485_A+B |
485 |
485 |
|
| CANFD_H+L |
CANFD |
CANFD |
|
| ACC_12V |
程控电源 |
15V3A |
|
| 风扇PWM输出 |
PWMOUT |
0%-100%占空比可调 幅值5V |
|
| 风扇FG控制 |
PWMIN |
0%-100%占空比可调 幅值5V |
|
| 边撑检测 |
DO |
低边驱动 |
|
| 边撑地 |
|||
| 坐人检测 |
DO |
低边驱动 |
|
| 霍尔+5V |
AI |
0-20V量程 |
|
| 霍尔A |
PWMOUT |
Vp max=5V / f max=10KHZ |
|
| 霍尔B |
PWMOUT |
Vp max=5V / f max=10KHZ |
|
| 霍尔C |
PWMOUT |
Vp max=5V / f max=10KHZ |
|
| 温度检测 |
程控电位器 |
0-600K 分辨率:1Ω 精度:0.1% |
|
| U |
FPGA仿真板卡 |
||
| V |
FPGA仿真板卡 |
||
| W |
FPGA仿真板卡 |
||
| BFG |
485A+485B |
485 |
|
| 正极 |
程控电源 |
150V3A |
|
| 温度检测 |
程控电位器 |
0-600K 分辨率:1Ω 精度:0.1% |
|
| 充电检测 |
SPDT |
****@0.1A |
|
| BMS(2+4) |
485A |
485 SPDT*2 |
上拉电阻1K至5V 下拉电阻1K至0V |
| B+ B- |
30CH电芯模拟 |
0-6V 0-5A |
|
| P+ P- |
|||
| 充电使能 |
SPDT |
****@0.1A |
|
| ACC |
SPDT |
****@0.1A |
|
| MOS通断 |
DI*8 |
低边*4 |
|
| 温度检测 |
程控电位器*10 |
0-600K 分辨率:1Ω 精度:0.1% |
|
| 电流检测 |
AO |
-2.5-2.5V,16bit分辨率 |
|
| BMS1(2+7)/BMS2(2+7)/BMS(2+7) 右侧数量罗列的为单电需求,总需求需*3 |
CANH+CANL |
CAN FD SPDT*2 |
CAN FD |
| B+ B- |
30CH电芯模拟 |
0-6V 0-5A |
|
| P+ P- |
|||
| 充电检测 |
SPDT |
****@0.1A |
|
| 充电使能 |
AO |
0-10V 12bit分辨率 |
|
| ID1 |
SPDT |
****@0.1A |
|
| ID0 |
SPDT |
****@0.1A |
|
| MOS通断 |
DI*8 |
低边*4 |
|
| 温度检测 |
程控电位器*10 |
0-600K 分辨率:1Ω 精度:0.1% |
|
| 电流检测 |
AO |
-2.5-2.5V,16bit分辨率 |
10. 可扩展性:支持增加功率级设备扩展至功率级MCU HIL测试。
四、 上位机/服务器软件需求1. 保证上位机软件可长时间稳定运行,避免崩溃和卡顿,软件界面简洁明了,符合用户使用习惯
2. 上位机需求:
a. 提供对所有输入信号进行控制的UI界面,支持二次开发
b. 提供输出信号的检测结果展示
c. 可以通过上位机软件进行用例的编写、执行、结果展示
d. 用例执行的同时可以进行用例编写工作
e. 编写的用例可以在同款另一台HIL设备上复用
f. 测试结束自动输出测试报告
3. 二次开发需求
a. 所有提供的技术方案需要提供相应的Python SDK或者相应API接口
b. 支持自定义功能接口,以兼容未来可能的测试用例变化,仪器设备更新替换以及测试产品的迭代。
c. 提供关于新用例,新功能扩展所需要的技术资料及可运行的演示程序
d. 提供本项目所涉及的所有定制功能组件、工具、接口的说明文档 (包括且不限于DUT串口通信控制;测试仪器配置、数据采集等)
e. 提供二次开发所需要的技术支持
五、 项目交付时间要求2026年7月20日到买方现场联调
2026年9月20日联调结束
六、 安全施工、安装调试要求卖方负责安全使用以及设备调试
七、 调试与培训要求1) 卖方派出相关安装调试人员及技术人员到需方现场,卖方相关人员对买方的相关操作人员进行现场操作实际培训,培训至员工可独立进行操作和正确使用设备全部功能并具有保养及事故诊断知识;对相关操作人员和维修人员(机械及电气)进行现场示范正常日常机器维护和故障维修的专门培训。
2) 卖方需配合买方调试达到能并行测试VCU、MCU、BFG、BMS任意一个零部件的目的。
3) 卖方需配合买方调试达到VCU+MCU联合测试和VCU+BMS/BFG联合测试和MCU+BMS/BFG联合测试和VCU+MCU+BMS/BFG联合测试的目的。
4) 提供模型修改、用例修改等培训服务。
5) 提供二次开发所需要的技术支持。
八、 验收标准1)卖方负责设备的设计、供货、卸货、安装、调试等工作。
2)验收标准:按双方签署的合同。
3)交货时需提供最新版本License的永久授权。
九、 售后服务要求1)测试设备质保期为2年,非人为损坏1年内可以退换货。
2)设备经调试合格后,连续正常运行满三个月工作日,按本技术协议约定完成验收。验收合格后正式交付买方使用。在质量检验期及质保期内,因非人为原因造成的设备故障或损坏,由卖方负责免费维修及更换。
3)设备在试运行过程中,卖方需对其日常运行进行随时指导。
4)出现故障时,卖方在接到买方通知起24小时内远程支持解决故障,远程支持解决不了或重大问题48小时内赶到买方现场解决故障。
5)三年后的维修卖方只收取成本费用,设备终身提供技术支持。