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分谈分签+重庆华渝重工机电有限公司+可控硅组件的询价书的询价结果
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分谈分签+****+可控硅组件的询价书的询价结果公告
采购结果名称：分谈分签+****+可控硅组件的询价书的询价结果
询价结果编号：****
询价书名称：分谈分签+****+可控硅组件的询价书
询价书编号：XJ202****70888
采购方案名称：分谈分签+****+可控硅组件
采购方案编号：XYFA202****71338
签约类型：合同
采购方式：询比采购
参与方式：公开询价
发布时间：2026-04-07 14:37
报价截止时间：2026-04-09 16:00
物料信息
| 1 | **** | 242258 | 可控硅组件 | KPB3900-18 SS15(单联） | 套 | 12.0 | 12.0 | 2026-04-15 | ||
| 2 | **** | 242258 | 电源模块 | HYX-DC300I | 只 | 100.0 | 100.0 | 2026-04-15 |
联系信息
姓名：郭翔
手机：139****0976
电话：
邮箱：
招标进度跟踪
2026-04-10
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当前信息
2026-04-07
2026-03-26
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