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自动倒装焊及返修工作系统采购寻源公告
招标详情
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正文内容
一、基本信息
标题：自动倒装焊及返修工作系统
寻源单位：
寻源截止时间：2026-04-30 11:29:28标书代写
采购领域：固定资产
采购品类：专用设备-航空航天工业专用设备-航天专用工艺设备
预计采购形式：非招采购
二、采购需求
焊盘上植金球的芯片与基板贴装需要倒装贴装并且需通过热-超声的方式将金球与基板焊盘焊接在一起。BGA芯片、GaN芯片通过设备以倒装的方式与基板进行贴装，并需要原位按照一定的温度曲线进行加热，使焊料熔化与基板焊接在一起，避免贴装后再转移至再流焊接设备过程中，芯片没有固定而带来的芯片移位问题，是SiP**度集成及GaN芯片组装的主要设备之一。 ****中心无GaN电源产品批量生产能力，针对植金球芯片、BGA芯片等需要倒装贴装及焊接的研制需求，需要购置一台高精度倒装焊机。
三、资格条件
其他说明（如资质、能力要求等）：提交营业执照及产品介绍手册
四、附件
自动倒装焊及返修工作系统.docx
文件下载 标书代写
附件（2）
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附件_588499931_372692486.docx下载预览
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2026-04-10
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