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安徽大学集成电路先进材料与技术研究设施创新平台设备更新-半导体器件加工设备采购项目

安徽 -合肥 -合肥

发布时间： 2026年04月10日

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大学集成电路设施平台设备更新

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****2026年4月政府采购意向-****集成电路先进材料与技术研究设施创新平台设备更新-半导体器件加工设备采购项目详细情况

****集成电路先进材料与技术研究设施创新平台设备更新-半导体器件加工设备采购项目
项目所在采购意向：	****2026年4月政府采购意向
采购单位：	****
采购项目名称：	****集成电路先进材料与技术研究设施创新平台设备更新-半导体器件加工设备采购项目
预算金额：	3505.000000万元(人民币)
采购品目：
采购需求概况：	本设备采购项目用于半导体器件的加工，应用于功率器件、存储器件、传感器、光电器件等领域。包括氧化扩散LPCVD系统、高精度外延生长系统、高能量离子注入机、高精度倒装芯片键合机与底部填充系统、激光植球机等及相关附属设备和伴随服务。采购标的需符合国家相关标准，质量合格；供货方针对本项目提供原厂售后服务，免费服务时限不少于2年，同时提供原厂商不少于3天的系统培训，确保用户能够掌握软硬件及系统的正常使用和操作，同时能够确保受训人员具备设备的日常维护及保养能力。
预计采购时间：	2026-05
备注：	不专门面向中小企业采购：按照本办法规定预留采购份额无法确保充分供应、充分竞争，****政府采购目标实现的情形