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| ****自研芯片与研发无人机巡检装备项目 | |
| 项目所在采购意向: | ****2026年4至6月政府采购意向 |
| 采购单位: | **** |
| 采购项目名称: | ****自研芯片与研发无人机巡检装备项目 |
| 预算金额: | 80.000000万元(人民币) |
| 采购品目: | |
| 采购需求概况 : |
1.芯片流片服务,流片具体参数为SMIC 180nm MPW 1Seat 5mm*5mm、LQFP176 20*20*1.40 Lead pitch: 0.4,100片快速封装,配套应用开发板 2.购置用于铁路沿线异常无线电信号的发现与测向的无人机控制监测测向系统;定制开发具有开放二次开发接口,可扩展的巡检无人机,适配高铁基础设施复杂环境巡检需求。集成高精度可见光/红外双光云台、激光雷达(测距精度3cm @100m)、无线电侦测(800M-6G)及AI计算单元。构建轻量化机载AI算**,实现高铁接触网缺陷、线路、桥梁、无线电信号等的实时识别。
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| 预计采购时间: | 2026-05 |
| 备注: | |
本次公开的****政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写