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高性能多功能微电子器件打印系统
招标详情
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***********公司企业信息
****2026年4月至6月政府采购意向-高性能多功能微电子器件打印系统 详细情况
| 高性能多功能微电子器件打印系统 | |
| 项目所在采购意向： | ****2026年4月至6月政府采购意向 |
| 采购单位： | **** |
| 采购项目名称： | 高性能多功能微电子器件打印系统 |
| 预算金额： | 60.000000万元(人民币) |
| 采购品目： | |
| 采购需求概况 ： |
1套；1）打印加工精度：±20 um；2）模块切换：不同工艺模块可实现无拆卸切换；3）支持真空热压封装，封装区域：＜148 mm*210 mm，器件厚度＜7 mm测试精度：拉伸精度±20 um；弯曲/弯折/扭转精度±1.5 °；最小移动精度0.5 mm。
|
| 预计采购时间： | 2026-06 |
| 备注： | |
本次公开的****政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写
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