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多层电子元器件切割机
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***********公司企业信息
****2026年4月至6月政府采购意向-多层电子元器件切割机 详细情况
| 多层电子元器件切割机 | |
| 项目所在采购意向： | ****2026年4月至6月政府采购意向 |
| 采购单位： | **** |
| 采购项目名称： | 多层电子元器件切割机 |
| 预算金额： | 80.000000万元(人民币) |
| 采购品目： | |
| 采购需求概况 ： |
1套；1）适用巴块尺寸：203 mm×203 mm，巴块固定方式：带真空吸附孔的工作台；2）预热台与工作台温度：Max 100℃ 可调；3）工作台移动最小步距：1μm，平面度：10 um，两个平面的平行度：±10微米，对位精度：±5 μm；4）切割刀温度：最高100 ℃，可调；5）切割厚度：最厚6 mm，可调；6）切割速度：无画像处理时7刀/s；7）CCD照相机：左右各搭载一个；8）切割机带有一个预热台；9）切割程序可编辑、存档及调用；10）操作模式：手动操作切割、自动摄像对位切割、盲切模式、中分切割模式。
|
| 预计采购时间： | 2026-06 |
| 备注： | |
本次公开的****政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写
招标进度跟踪
2026-04-10
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