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半导体芯片高速光电测试系统
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***********公司企业信息
****2026年4月至6月政府采购意向-半导体芯片高速光电测试系统 详细情况
| 半导体芯片高速光电测试系统 | |
| 项目所在采购意向： | ****2026年4月至6月政府采购意向 |
| 采购单位： | **** |
| 采购项目名称： | 半导体芯片高速光电测试系统 |
| 预算金额： | 75.000000万元(人民币) |
| 采购品目： | |
| 采购需求概况 ： |
1套；1）使用接接触式探针对样品表面进行扫描测量（形貌+电性+高频测试）；2）8英寸样品台（带2个辅助载台），可吸附8英寸及以内直径样品，XYZ三轴行程250*350*20 mm，高速自动移动，精度可达1微米；3）连续变倍显微镜，放大倍率80-1800倍，内置高清CCD，自动扫描对准，支持测距，拍照及录像；4）自动化功能，手动上料，一键完成自动测试；5）视觉辅助与图像导航，自动（0，0）点定位，自动测量Die size及生成器件（晶圆）map图，支持坏点标记。
|
| 预计采购时间： | 2026-06 |
| 备注： | |
本次公开的****政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写
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2026-04-10
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