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超算中心共封装元件项目环境影响报告表公示

审批

福建-福州-晋安区

发布时间： 2026年04月12日

项目详情

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环评公示

超算中心共封装元件项目环境影响报告表公示

发布时间：2026-04-12

根据环境保护部关于印发《建设项目环境影响评价信息公开机制方案的通知》(环发〔2015〕162号)现向社会公开环境影响报告表全本(已册除涉及国家机密、商业机密、个人隐私以及涉及国家安全、公共安全、经济安全和社会稳定的内容)。建设项目概况及环境影响报告表见附件。

一、工程概况和主要环境影响，

项目名称:超算中心共封装元件项目

工程概况:在全球数字经济浪潮与AI算力需求爆发的双重驱动下，建****中心共封装元件项目，该项目既是顺应产业技术变革的战略选择，也是公司深耕光通信领域、巩固行业领先地位的关键布局。超算中心共封装元件项目拟**CPO(共封装光学)生产线一条，产品方案为年产PMLA(带棱镜的微透镜阵列)840万片。

二、建设单位信息

****

地址:**省**市**区后屿路7号

联系人:尹工

联系电话:0591-****6235

建设单位：****

建设地点：**省/**市/**区

备注：

温馨提示

1.该项目指提供国家及各省发改委、环保局、规划局、住建委等部门进行的项目审批信息及进展，属于前期项目。

2.根据该项目的描述，可依据自身条件进行选择和跟进，避免错过。

3.即使该项目已建设完毕或暂缓建设，也可继续跟踪，项目可能还有其他相关后续工程与服务。

400-688-2000

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