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浙江美迪凯光学半导体有限公司半导体晶圆制造及封测项目

审批

浙江-嘉兴

发布时间： 2026年04月12日

项目详情

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****半导体晶圆制造及封测项目

****成立于2018年10月，主要从事产品、加工服务、解决方案广泛应用于智能手机、数码相机、安防摄像机、投影仪、智能汽车、AR/MR设备等终端产品。企业投资39726.25万元，改造已装修完毕厂房3500平方米的生产厂房（洁净室），购置包括光刻机、涂胶显影机、刻蚀设备、PVD设备、炉管设备、半导体封装设备、半导体检测等设备，结合公司原有光刻机、PVD设备、涂胶机、显影机、半导体检测设备等配套设备，实施年产24万片半导体晶圆及24亿颗半导体芯片封装能力。该项目于2023年11月22****生态环境局审批（审批号：嘉环海建(2023)147号）。项目于2024年1月底开工建设，项目于2025年2月9日竣工，调试期为2025年2月10日开始。目前该项目正在试运行，已具备验收条件。

企业委托****于2025年5月17日-5月21日对该项目进行了现场监测，并结合相关资料编写《****半导体晶圆制造及封测项目竣工环境保护验收监测报告表》，监测期间企业生产工况为78.5%~78.75%。

项目验收报告公示时间：2025.6.20~2025.7.18，公示时间20个工作日。

公示文件下载：
美迪凯验收报告(会后修改)
专家评审意见及签到单_000022

附件（2）

温馨提示

1.该项目指提供国家及各省发改委、环保局、规划局、住建委等部门进行的项目审批信息及进展，属于前期项目。

2.根据该项目的描述，可依据自身条件进行选择和跟进，避免错过。

3.即使该项目已建设完毕或暂缓建设，也可继续跟踪，项目可能还有其他相关后续工程与服务。

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