开启全网商机
登录/注册
| **** | 信息分类:建设工程、临时建设工程规划许可 |
| 国土**、能源 | 发文日期:2026-02-02 |
| ****政府办 | 生成日期:2026-02-02 |
| 有效 | 废止时间:暂无 |
| 无 | 关键词:|
| 有效性: | 有效 |
| 证书编号 | 核发机关 | 发证日期 | 建设单位 | 项目名称 | 建设位置 | 建设规模 | 附图附件 |
| ****042026GG****628 | ****规划局**分局 | 2026年2月2日 | **** | 功率半导体模块散热基板智能制造及产能提升项目、研发中心建设项目(2#厂房) | **区**三期枫桥**侧,田祁路西侧 | 建筑面积17632.44平方米,计容面积26373.32平方米 | 1、建设工程规划许可证申请表;总平面蓝图,面积统计表;建设项目立项文件;建设工程设计方案。 |