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[HF20260741]铜箔缺陷检测设备方案设计成交公告

结果-中标通知

湖北 -武汉

发布时间： 2026年04月13日

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铜箔检测设备方案设计公告

招标详情

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1.项目名称：铜箔缺陷检测设备方案设计

2.成交供应商名称：****

3.成交供应商地址：**市**区**新天地尚座西楼 15 层

4.成交金额(折合人民币)：98000元

5.付款方式：合同签订后14个工作日之内预付合同金额的30%，服务完成且验收合格后14个工作日之内支付合同金额45%。联调验收合格（联调验收周期2个月内，此期间未提出异议默认合格）后 14 个工作日之内付合同金额的 23 %，联调验收合格满12个月后 14 个工作日之内付合同金额的 2 %。

6.主要成交标的：

序号	服务名称	服务内容	服务期限
1	铜箔缺陷检测设备硬件分析报告	1.要求对铜箔缺陷检测设备的硬件整体实现做原理性分析，包含的功能划分，芯片选型，接口方式，电气性能，散热方式，电源管理，电磁兼容的原理性分析。 2.分析报告整体要求实现图像采集，通过所设计的影像卡读取两路16K彩色工业扫描CCD摄像机的图像数据，实现数据的采集，处理。在铜箔运行速度为0.5m/s的情况下，达到瑕疵检测精度≤0.5mm。分析报告为实现此目标给出可行性分析。 3.铜箔缺陷检测设备要求支持米伦接口以及其通讯，匹配现有所用的米滚轮型号；分析报告根据此要求给出可行性分析以及实现方式。 4.分析报告实现基础信息清晰，硬件模块全覆盖，逻辑递进连贯。	合同签订之日起5个月
2	铜箔缺陷检测设备的原理图图纸	1.. 原理图要实现影像卡的有效接口，如米伦接口，网口，HDMI接口，影像讯号1/2 ，以及电源输入等接口； 2. 原理图要求实现检测设备功能的完整性； 3. 原理图要求增加两路万兆光口SFP，实现高速线扫相机的图像采集； 4. 在原理图上实现电磁兼容的设计，做好隔离与防护；	合同签订之日起5个月
3	铜箔缺陷检测设备PCB图纸	1.PCB图纸设计要求要做到设计层数大于8层；严格匹配差分阻抗； 2.PCB设计要求：做到热管理和电磁兼容与防护的设计； 3.PCB设计要求：需要重点保障信号完整性，电磁兼容性，热稳定性，同时适配设备整体的供电接地体系；	合同签订之日起5个月