[HF20260772]车规级芯片可靠性测试成交公告

发布时间: 2026年04月14日
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1.项目名称:车规级芯片可靠性测试

2.成交供应商名称:****

3.成交供应商地址:**市高新区创新大道2800号创新产业园二期F区1幢2105

4.成交金额(折合人民币):187760元

5.付款方式:服务完成且验收合格后7个工作日之内付合同金额100%。

6.主要成交标的:

序号

服务名称

服务内容

服务期限

1

车规级芯片可靠性测试

本服务严格遵循车规级芯片行业标准,完整覆盖环境、机械、电应力及车载专项四大类可靠性测试,可全面验证芯片在车载极端工况下的性能稳定性、结构强度、抗电磁干扰与电源波动能力。针对GaO(氧化镓)材料的宽禁带、高压高频及高温工作特性,重点评估其在车载极端工况下的阈值电压漂移、导通电阻变化、热稳定性及高压功率转换可靠性。全面满足车规级芯片环境适应性、机械强度、电可靠性全生命周期寿命要求,技术指标均达到车规级芯片测试标准。

15个工作日

****

2026年04月13日

招标进度跟踪
2026-04-14
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[HF20260772]车规级芯片可靠性测试成交公告
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