芯片植球询价

发布时间: 2026年04月14日
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基本信息
询价单名称: 芯片植球询价
询价单编号: ****
询价人名称: 张雯淇
询价时间: 2026-04-14 10:22:53
询价人电话: 185****6867
采购类型: 单次采购
采购企业: 航天科工拓维电子****公司
报价商品
序号 物资编码 物资名称 产品分类 规格描述 品牌 生产厂 数量 单位 交货方式 交货日期/计划 原产地 备注
1 - 芯片植球 元器件 型号:TWM780ICB;状态/交货状态:详见附件;表面处理:详见附件;质量等级/性能等级:详见附件;技术标准:详见附件;特殊要求:详见附件;附加技术条件:如需进一步沟通明确技术要求,请联系技术人员王明明150****7533 - - 80.0 一次性交货 2026年4月25日前 - 请供应商审慎报价。严禁以低于合理成本的价格恶意竞标,中标后不得以‘不清楚加工标准’为由拒绝履约或降低技术要求。若无法完全响应技术标准,我司有权取消中标资格并保留追责权利。
2 - 芯片植球 元器件 型号:TWM780IBB;状态/交货状态:详见附件;表面处理:详见附件;质量等级/性能等级:详见附件;技术标准:详见附件;特殊要求:详见附件;附加技术条件:如需进一步沟通技术要求,请联系技术人员王明明150****7533 - - 40.0 一次性交货 2026年4月25日前 - 请供应商审慎报价。严禁以低于合理成本的价格恶意竞标,中标后不得以‘不清楚加工标准’为由拒绝履约或降低技术要求。若无法完全响应技术标准,我司有权取消中标资格并保留追责权利。
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2026-04-14
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