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| 1 | - | 芯片植球 | 元器件 | 型号:TWM780ICB;状态/交货状态:详见附件;表面处理:详见附件;质量等级/性能等级:详见附件;技术标准:详见附件;特殊要求:详见附件;附加技术条件:如需进一步沟通明确技术要求,请联系技术人员王明明150****7533 | - | - | 80.0 | 颗 | 一次性交货 | 2026年4月25日前 | - | 请供应商审慎报价。严禁以低于合理成本的价格恶意竞标,中标后不得以‘不清楚加工标准’为由拒绝履约或降低技术要求。若无法完全响应技术标准,我司有权取消中标资格并保留追责权利。 | |||
| 2 | - | 芯片植球 | 元器件 | 型号:TWM780IBB;状态/交货状态:详见附件;表面处理:详见附件;质量等级/性能等级:详见附件;技术标准:详见附件;特殊要求:详见附件;附加技术条件:如需进一步沟通技术要求,请联系技术人员王明明150****7533 | - | - | 40.0 | 颗 | 一次性交货 | 2026年4月25日前 | - | 请供应商审慎报价。严禁以低于合理成本的价格恶意竞标,中标后不得以‘不清楚加工标准’为由拒绝履约或降低技术要求。若无法完全响应技术标准,我司有权取消中标资格并保留追责权利。 |