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| ****可拆卸**集光电互联光器件技术改造项目 |
| **市 |
| **市-**市 |
| 江****工业园****园区 |
| 3500万元 |
| ****中心算力需求爆发的当下,高速互联技术成为制约性能突破的关键瓶颈。本项目的可拆卸**集光电互联光器件运用在新一代光通信技术上,将光引擎与AI芯片通过混合键合工艺直接封装在同一基板上,带宽密度比可以达到传统光模块的15倍以上,满足大模型训练与推理的算力传输需求。原有光电互联光器件集成密度低、结构固定不可拆卸,产品一致性与互换性较差;生产以人工操作为主,自动化水平不高,生产效率、良品率偏低;器件故障后无法维修复用,材料损耗大、运维成本高,难以满足高速、**度通信应用需求。 本项目导入新工艺、新技术、新设备进行技术改造,改造完成后实现可拆卸**集集成设计,通道密度、传输速率与可靠性显著提升;采用自动化精密装配工艺,生产效率与良品率大幅提高;产品支持无损拆卸、检修复用,降低全生命周期成本;整体技术水平与产品附加值提升,****中心、5G通信等高端场景,增强市场竞争力,可插拔光纤组件的产能将由年产150万只提升至年产200万只。 |
| 2026年04月 |
| 2028年03月 |
| 备案类 |
| 未备案 |