软错误仿真加速集成平台开发采购寻源公告

发布时间: 2026年04月15日
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软错误仿真加速集成平台开发采购寻源公告

发布时间:2026-04-15 14:17:16调研截止时间:2026-04-26 18:00:00 标书代写
寻源状态:进行中
一、基本信息

标题:软错误仿真加速集成平台开发

寻源单位:

寻源截止时间:2026-04-26 18:00:00标书代写

采购领域:服务类

采购品类:服务-软件服务-软件开发

预计采购形式:谈判采购

二、采购需求
为满足宇航集成电路在复杂空间辐射环境下对软错误风险精准评估与高效防护的需求,提升超大规模集成电路软错误分析效率与智能化加固水平,我司正研发软错误仿真加速与优化工具原型。 此研发需完成两项必要任务:其一,需开发基于软件级并行架构优化的功能模块,实现仿真任务的预处理、多核并行调度与执行,以优化任务调度与**配置;其二,须将研发的关键算法(形式化敏感点分析、并行故障注入加速、机器学习预测算法及多目标加固优化算法)进行工程化集成,协同定义模块间数据交换接口,确保各模块既能独立优化又可灵活调用。鉴于我司在软件级并行加速技术开发和算法工程化封装方面经验相对有限,为确保项目目标达成,特寻求具备丰富经验的软件研发单位**,要求**方以驻场开发模式承接并完成上述必要任务。
三、资格条件
其他说明(如资质、能力要求等):1.有效的营业执照及质量管理证书; 2.国家高新技术企业; 3.既往研发产品具有IEC61508以及ISO26262双标准认证资质; 4.能够满足软件技术服务的能力证明。
四、附件
暂无文件
五、名片信息
供应商发起线上商谈后,发布单位可根据商谈情况选择是否交换名片。(未交换名片前供应商将无法看到名片信息)
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