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采购结果名称:分谈分签+****+集成电路(CB2024-11)的询价书的询价结果
询价结果编号:****
询价书名称:分谈分签+****+集成电路(CB2024-11)的询价书
询价书编号:XJ202****31058
采购方案名称:分谈分签+****+集成电路(CB2024-11)
采购方案编号:XYFA202****31603
签约类型:合同
采购方式:询比采购
参与方式:公开询价
发布时间:2026-03-03 14:30
报价截止时间:2026-03-05 15:00
| 1 | **** | 341018 | 集成电路/微电路 | MS8552B | 个 | 90.0 | 90.0 | 2026-03-16 | ||
| 2 | **** | 341018 | 集成电路/微电路 | LT1806-A | 个 | 60.0 | 60.0 | 2026-03-16 | ||
| 3 | **** | 341018 | 集成电路/微电路 | XR3490 | 个 | 50.0 | 50.0 | 2026-03-16 | ||
| 4 | **** | 341018 | 集成电路/微电路 | RS8654XP | 个 | 350.0 | 350.0 | 2026-03-16 | ||
| 5 | **** | 341018 | 集成电路/微电路 | RS8414XP | 个 | 100.0 | 100.0 | 2026-03-16 | ||
| 6 | **** | 341018 | 集成电路/微电路 | BL1555MM | 个 | 30.0 | 30.0 | 2026-03-16 | ||
| 7 | **** | 341018 | 集成电路/微电路 | SGM8T245XTS24G/TR | 个 | 10.0 | 10.0 | 2026-03-16 |
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