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半导体芯片设备采购项目中标结果公告(1)

结果-中标通知

山东 -济南

发布时间： 2026年04月21日

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半导体芯片设备采购项目公告

招标详情

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相关单位：

***********公司企业信息

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【中国国际招标网】

项目名称：半导体芯片设备采购项目

招标项目编号：****

招标范围：干法去胶机

招标机构：******公司

招标人：****

开标时间：2026-04-14 09:30

公示时间：2026-04-17 09:56 - 2026-04-20 23:59

中标结果公告时间：2026-04-21 10:09

中标人：****

制造商：**邑文微****公司

制造商国家或地区：中国

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