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集成电路公共服务中心项目（MC25235地块）设计项目合同订立公告
招标详情
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相关单位：
***********公司企业信息
***********公司企业信息
| 合同订立信息 | |||||
| 一、项目名称： | ****中心项目 （****地块） | ||||
| 二、标段名称： | ****中心项目（****地块）设计项目 | ||||
| 三、合同主体 | |||||
| 发包人(甲方) | **** | ||||
| 地址 | **省**市**区秦灶街道和丰北城锦居15幢9层 | ||||
| 联系方式 | 190****8590 | ||||
| 承包人(乙方) | **** | ||||
| 地址 | **市**区板仓街78号 | ||||
| 联系方式 | 159****3843 | ||||
| 四、合同主要信息 | |||||
| 承包范围 | ****中心项目（****地块）设计项目 | ||||
| 承包项目负责人 | 尹卫良 | ||||
| 合同期限(天) | 45 | ||||
| 合同价款(元) | ****527.00 | ||||
| 五、合同签订日期： | 2026-04-22 | ||||
| 六、其他补充事宜： | / | ||||
招标进度跟踪
2026-04-22
合同公告
集成电路公共服务中心项目（MC25235地块）设计项目合同订立公告
当前信息
2026-03-23
2026-03-17
2026-03-12
2026-02-10
2026-02-10
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