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项目名称:****开发区电子智能终端产业园项目工程总承包(EPC)
项目规模:本项目规划总建筑面积101316.10m2,其中地上建筑面积约100897.37m2,地下一层建筑面积418.73m2。主要建设内容包括4栋核心业务生产车间、4栋附属业务生产车间,1栋设备用房、4栋门房、1栋垃圾站、1栋食堂、停车位及绿化等。
招标内容与范围:本招标项目划分为1个标段,本次招标为其中的:
招标内容与范围:从工程设计开始到质保期结束为止所涉及到的所有工作,包括工程施工图设计、工程施工及相关采购、竣工验收和最终交付等所有工作。
项目总投资:59831.13万元(本次招标计划投资49318.24万元,其中:**工程费48890.18万元,设计费428.06万元)。
建设地点:****开发区高端装备制造产业园(**镇桥子沟村,邓庄镇南梁村)
中标人:****(联合体牵头人)
****设计研究院有限公司(联合体成员)
投标报价:48770.8100万元