中国电建华东院中国电建华东科创中心项目弱电智能化及智慧社区专业分包工程信息机房系统及会议系统采购项目（重新采购）公开招标公告

招标编号：****

受****委托，****（以下简称“招标机构”）以公开招标方式采购****中心项目****社区专业分包工程信息机房系统及会议系统设备，采购设备计划使用100%比例EPC工程款资金用于本次招标后所签订合同的支付。

1、项目概况

(1)项目名称：****中心项目弱电智能化工程专业分包工程。

(2)项目地址：****开发区将军大道以东，佛**路以北。

(3)项目范围：包****中心项目弱电智能化专业分包工程及施工过程中相关不分难易的全部工作。包括但不限于车辆管理系统、周界入侵报警系统、室外弱电布线、综合布线、信息发布、出入口控制、视频监控、楼宇自控系统、能耗计量系统、智能照明系统、智能集中控制系统、机房工程和消控室、车位引导系统、多媒体会议系统（报告厅）、智慧园区功能软件。

2、招标范围：机房工程和消控室、多媒体会议系统（报告厅）、信息机房配套管理系统产品相关设备材料的设计、制造、工厂试验、包装、保险、运输到目的地、交货、培训、安装指导、功能实现、负责现场调试和试验、参加试运行和验收、质量保证等工作。

3、采购数量：详见“第六章 需求一览表”。

4、交货时间及地点：合同签订后20天内交货，货物交至项目现场指定地点，具体以招标人书面通知为准。

5、质量要求：符合工程施工质量验收规范标准及施工图纸设计要求，质量评定依据为国家或行业的质量验收统一标准，达到一次性验收合格。

投标人必须满足以下全部资格要求：

1、基本资格：在中华人民**国境内注册、具有独立法人和一般纳税人资格。

2、信誉要求：****银行资信和商业信誉，近三年没有发生过被责令停产、停业、财产被接管、冻结、破产状态。

3、具有履行合同所必需的专业技术能力：投标人近5年应具有至少2项类似采购业绩(提供证明文件)。

4、投标人在近5年内不得存在以下情形：****法院在“信用中国”网站（www.****.cn）被列入失信被执行人名单的情形。

5、投标人不存在《中华人民**国招标投标法》、《中华人民**国招标投标法实施条例》禁止投标的情形。

6、本次招标不接受联合体投标。

凡有意参加投标者，请于2026年4月28日17:00（**时间，下同）在中国电建采购招标数智化平台（网址为 https://bid.****.cn/bidweb/#/supplierLogin，以下简称“采购平台”）获取招标文件，招标文件免费提供。线下不予受理。

1、投标文件递交的截止时间(投标截止时间，下同)为2026年5月13日10:00(**时间)。投标人应在截止时间前通过“采购平台”递交电子投标文件。标书代写

本次采购将通过“采购平台”全程在线开展，电子投标文件的加密、提交等流程须各投标人在线进行操作。投标人须提前办理数字证书用于在线投标，办理方式详见“采购平台”首页，并严格按照要求进行在线投标，因操作流程失误造成的投标失败将由投标人自行承担后果。

2、开标由“采购平台”在投标截止时间后自动对各家投标文件进行解密，投标人及时关注开标结果。标书代写

3、各投标人须在投标文件递交截止时间后（2026年5月19日前）将纸质版响应文件（一正一副）送达（可邮寄）指定地点，在投标文件递交截止时间前送达的或者未送达指定地点的投标文件，招标人不予受理。纸质版响应文件的递交地点：**省**市**区高教路201号1号楼938室，联系人：肖雨，联系方式：0571-****7841。标书代写

4、投标截止时间及递交地点如有变动，招标人将及时通过“采购平台”通知所有已下载招标文件的投标人。标书代写

5、“采购平台”使用问题可咨询平台客服（https://bid.****.cn/help，具体联系方式请根据网站“首页/服务中心-新版平台-联系我们”列表中查找相应客服经理电话）。

本次招标公告在中国电**光网（https://bid.****.cn/index）和中国招标投标公共服务平台（http://www.****.com）上发布。

招 标 人： ****

地 址： **市**区高教路201号

邮 编： 311122

联 系 人： 肖雨（商务）、蒋雯（项目）

电 话： 0571-****7841（肖）、139****8001（蒋）

电子邮箱： ****@hdec.com、****@hdec.com

招标机构： ****

地 址： **市**区高教路201号

邮 编： 311122

联 系 人：谭工

电 话： 0571-****6736

电子邮箱： ****@hdec.com

质疑及投诉请联系：

电话：0571-****8184，邮箱：****@hdec.com

电话：0571-****8172，邮箱：****@hdec.com

****（签章）

2026年4月23日