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为便****政府采购信息,根据《****政府采购意向公开工作的通知》(财库〔2020〕10号)等有关规定,现将****2026年5月至6月采购意向公开如下:
| 序号 | 采购项目名称 | 采购需求概况 | 预算金额(万元) | 预计采购时间(填写到月) | 备注 |
| 1 | ****先进集成电路工艺制造设备采购项目 | 本****学院现有4寸集成电路制造工艺线进行设备升级。本项目拟购置:手动腐蚀和清洗机,进行高精度图像刻蚀和清洗;集成电路器件工艺综合演示分析系统,增加先进工艺VR仿真训练台套数;无掩模光刻机,进行高精度图像光刻。项目实施****学院集成电路专业学生的实践教学、课程设计及创新创业需求,****学院电子信息工程、光电信息科学与工程、自动化等相关专业的部分教学及科研要求。 | 370 | 2026年05月 | 本项目非专门面向中小企业,具体以采购文件为准。标书代写 |
| 2 | ****汽车芯片设计及验证平台采购项目 | 本项目拟对现有集成电路设计平台进行软硬件升级,满足汽车芯片设计的产学研**技术要求。本项目拟购置:集成电路综合设计平台系统,包括集成电路设计工具和产业级汽车芯片设计项目案例;汽车级软件代码合规性静态分析、软件单元测试/集成测试工具,对常用编码规范的支持更全面、准确和权威,支撑汽车芯片的设计验证;车载网络通讯协议自动诊断测试系统,对CAN总线进行端口测试。 | 499 | 2026年05月 | 本项目非专门面向中小企业,具体以采购文件为准。标书代写 |
| 3 | ****集成电路综合测试验证平台采购项目 | 本项目拟建设集成电路综合测试验证平台,一方面满足学生实训,另外可以满足产学研**芯片性能分析测试要求。本项目拟购置:晶圆级半导体器件测试仪、通用芯片及功率器件测试演示及实训测试平台。项目实施既能够完善校内集成电路测试领域实训**,培养符合产业需求的应用型人才,又能满足校企**中芯片性能分析测试的实际需求。 | 688 | 2026年05月 | 本项目非专门面向中小企业,具体以采购文件为准。标书代写 |
| 4 | ****功率半导体动静态参数测试仪及光刻机采购项目 | 本项目拟购置:静态参数测试仪、功率半导体器件动态参数测试仪和步进式光刻机。本项目中的静态参数测试仪和功率半导体器件动态参数测试仪将满足先进功率半导体器件和模块的测试需求;步进式光刻机将满足先进功率器件的工艺制造需求。****学校相关领域设备空白,更能为半导体集成电路、电子信息等相关专业发展提供核心支撑。 | 410 | 2026年05月 | 本项目非专门面向中小企业,具体以采购文件为准。标书代写 |
本次公开的****政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写
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2026年04月24日