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| 采购单位: | **** |
| 项目名称: | 单片旋转式清洗机 |
| 预算金额(元): | 3,500,000.000 |
| 采购品目: | 电子工业生产设备 |
| 采购需求概况: | 采购晶圆清洗设备,主要用于去除晶圆表面在各道工艺中残留的颗粒、金属、有机物等污染物。要求至少能满足 散片/2/4/6/8寸晶圆,以及 3/5/6/7寸掩膜版的清洗,支持瓷碟清洗。 |
| 预计采购时间: | 2026-7 |
| 联系人: | 党老师 |
| 联系电话: | 075****37623 |
| 备注: | 无 |