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封装材料电磁参数测试系统
招标详情
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***********公司企业信息
****2026年4至12月政府采购意向-封装材料电磁参数测试系统 详细情况
| 封装材料电磁参数测试系统 | |
| 项目所在采购意向： | ****2026年4至12月政府采购意向 |
| 采购单位： | **** |
| 采购项目名称： | 封装材料电磁参数测试系统 |
| 预算金额： | 230.000000万元(人民币) |
| 采购品目： |
A****0499其他分析仪器
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| 采购需求概况 ： |
2.1.1 弓形法反射率测试设备 2.1.1.1 测试频率范围：可覆盖1GHz～40GHz； 2.1.1.2 测量参数：反射率，可测量范围应至少满足0~-40dB； 2.1.1.3 测试夹角：至少应满足10°~70°； 2.1.2 同轴传输反射法测试设备Ⅰ 2.1.2.1测试频率：应满足0.5 GHz ~18.0GHz； 2.1.2.2介电常数：覆盖2.0~100.0； 2.1.3 同轴传输反射法测试设备Ⅱ 2.1.3.1测试频率：至少应满足1.0~18.0GHz； 2.1.3.2屏蔽效能测试精度：±1dB； 2.1.4 自由空间传输反射法测试模块（2.0~40.0GHz） 2.1.4.1测试频率满足：（2.0~40.0）GHz；； 2.1.4.2最大入射角：至少满足±30° 2.1.4.3测试范围满足：介电常数：2.0~100.0；磁导率：0.5~10.0； 2.1.5 波导传输反射法测试模块 2.1.5.1测试频率：满足（2.6~40.0）GHz(分七段覆盖)； 2.1.5.2介电常数可测试范围：2.0~100.0。 2.1.6 谐振腔微扰法测试模块（1.0~10.0GHz） 2.1.6.1测量范围满足：介电常数：1.0~10.0；介电损耗正切：2.0*10^-4~5*10-4； 2.1.7 矢量网络分析仪 2.1.7.1至少两端口； 2.1.7.2 测试设备频率至少覆盖10MHz~44GHz；
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| 预计采购时间： | 2026-05 |
| 备注： |
分析
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本次公开的****政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写
招标进度跟踪
2026-09-10
2026-08-17
2026-04-28
招标预告
封装材料电磁参数测试系统
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