近6亿元预算！中科院微电子研究所采购大批半导体专用设备

序号

采购项目
名称

预算金额
(万元)

预计
采购日期

1

12吋中束流离子注入机

2312

2026年4月

2

半导体智能化设备框架腔室总成

460

2026年5月

3

半导体设备前端智能化传输模块

540

4

半导体智能化设备框架腔室总成

460

5

净化改造工程

333

6

光刻掩膜版

575

7

24通道高分辨可编程全晶圆电学特性自动测试系统

500

8

高温芯片宽温测试分选系统

180

9

高温数模混合集成电路测试系统

400

10

激光隐形切割成套设备

1000

2026年6月

11

12吋晶圆等离子划片机

1880

12

12吋晶圆级无机红外拆键合设备

5300

13

热压剥离机

350

14

微光显微镜分析系统

290

15

12吋硅锗硅超晶格叠层外延系统

7500

16

12吋高深宽比工艺氧化硅填充化学气相沉积系统

5237

17

12吋干法去胶机

900

18

12吋化学纯气态各向同性干法刻蚀机

3140

19

光刻机用涂胶显影机

7000

20

中功率微波功放系统

300

21

动态特性测试系统

300

22

110G在片负载牵引测试系统

950

23

半导体微区电容和扩散电阻扫描显微镜

150

24

多功能高通量高灵敏加工表征系统

980

25

超声波扫描显微镜

200

26

热反射分析仪

110

27

非接触霍尔测试仪

200

28

电子束曝光机年度维保

180

29

****维修部件

180

30

透射电子显微镜(TEM)、聚焦离子束显微镜(FIB)以及二次离子质谱(SIMS)等半导体测试分析

1100

31

12吋关键线宽尺寸检查扫描电子显微镜

2200

32

高功率微波功放系统

500

33

瞬态热像动态分析系统

700

34

自动光学检测系统

420

35

化合物半导体CMP系统

350

36

表面活化晶圆键合设备

800

37

碳膜磁控溅射系统

200

38

超高温热处理系统

328

39

固体激光剥离机

489

40

离子束整形机

875

41

气体团簇离子束抛光系统

365

42

微波等离子体化学气相沉积系统

500

43

高精度C2W键合机

400

44

碳化硅（金刚石）晶圆激光隐形切割机

250

45

激光退火设备

500

46

原子层刻蚀机

490

47

原子层沉积系统

430

48

深腔刻蚀机

250

49

蒸发台

300

50

减薄系统

300

51

离子注入机

1700

52

等离子增强化学气相沉积设备

3600

2026年7月

53

光学膜厚仪

1000

合计

59954

来源：中国政府采购网

整理：化工仪器网