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2026年高密度基因芯片技术服务外送检测服务
招标详情
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****2026年度政府采购意向公告(第41批)-2026年**度基因芯片技术服务外送检测服务 详细情况
| 2026年**度基因芯片技术服务外送检测服务 | |
| 项目所在采购意向： | ****2026年度政府采购意向公告(第41批) |
| 采购单位： | **** |
| 采购项目名称： | 2026年**度基因芯片技术服务外送检测服务 |
| 预算金额： | 1100.000000万元(人民币) |
| 采购品目： | |
| 采购需求概况 ： |
采购内容:其他服务 采购数量:1.0000项 主要功能或目标:整合了拷贝数变异（CNV）探针与单核苷酸多态性（SNP）探针双重检测体系。诊断染色体微缺失/微重复综合征。基于SNP探针平台，同步检测以下特殊遗传学改变：（1）嵌合体（Mosaicism）：识别低至10%-20%比例的细胞系嵌合；（2）杂合性缺失（ROH） 需满足的要求:对于CMA检出的不同类型变异，需要有包括高分辨核型（≥550条带）、特殊显带、FISH、定制化BAC探针、QF-PCR、MLPA、MS-MLPA、Sanger/STR、WES、WGS、RNA-seq、OGM在内的多技术平台综合验证能力
|
| 预计采购时间： | 2026-06 |
| 备注： |
无
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本次公开的****政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写
招标进度跟踪
2026-08-12
2026-04-29
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