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高精度超声键合机
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相关单位：
***********公司企业信息
****2026年6月政府采购意向-高精度超声键合机 详细情况
| 高精度超声键合机 | |
| 项目所在采购意向： | ****2026年6月政府采购意向 |
| 采购单位： | **** |
| 采购项目名称： | 高精度超声键合机 |
| 预算金额： | 115.000000万元(人民币) |
| 采购品目： |
A****0300电子工业生产设备
|
| 采购需求概况 ： |
为了降低探测器中由于封装应力造成的声子背景，需要提供倒片封装能力的高精度超声键合机
|
| 预计采购时间： | 2026-06 |
| 备注： | |
本次公开的****政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写
招标进度跟踪
2026-06-18
2026-05-30
2026-04-30
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