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采购结果名称:分谈分签+****+光电子器件加工的询价书的询价结果
询价结果编号:****
询价书名称:分谈分签+****+光电子器件加工的询价书
询价书编号:XJ202****71786
采购方案名称:分谈分签+****+光电子器件加工
采购方案编号:XYFA202****72720
签约类型:合同
采购方式:询比采购
参与方式:公开询价
发布时间:2026-04-27 19:40
报价截止时间:2026-04-30 23:00
| 1 | **** | 561010 | 激光LD | 详见技术要求 | 个 | 15.0 | 15.0 | 2026-05-20 |
姓名:刘娇
手机:188****1331
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