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电子信息工程学院传感芯片封装耗材（BUAAJJ20260043）采购公告
招标详情
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相关单位：
***********公司企业信息
| 传感芯片封装耗材 | 项目编号**** | |
| 2026-05-06 14:22:15 | 公示截止日期2026-05-10 00:00:00 | |
| **** | 交货时间要求签约后3月内 | |
| 中标后在我参与的项目中查看 | 联系电话中标后在我参与的项目中查看 | |
| ￥ 350,000 | ||
| 符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件 ; 注册资金不得低于中标价的2倍，并且缴纳社保人数大于等于5人 (必选) |
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| 北航**校区 | ||
采购清单1
| 传感芯片封装耗材 | 28 | 套 |
| ￥ 12,500 | ||
| 封装管壳：材料特氟龙，尺寸：27x5x5mm 光纤：保偏透镜光纤，长度1m，FC/APC连接头，模斑尺寸3μm； 陶瓷片：氮化铝材质，尺寸：21x3.5x1mm 防震缓冲垫 |
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2026-05-06 14:22:15
招标进度跟踪
2026-05-06
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