【科研总院可再生院安全芯片设计开发与流片服务】招标公告

发布时间: 2026年05月06日
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【科研总院可再生院安全芯片设计开发与流片服务】招标公告
项目概况
招标方式 资格审查 项目区域 概况
公开招标资格后审
**市
项目旨在完**全芯片的设计与流片服务工作。安全芯片服务项目需要完成1.安全芯片设计开发服务:(包括需求分析、技术指标分解、总体架构设计及安全机制方案论证,形成《规格说明书》和《总体设计方案》),完成全部模块与集成开发服务;2.流片、封装与系统测试验证服务:完成芯片的流片、封装和系统测试验证服务工作,包括芯片设计功能和环境测试验证;3.培训与技术支持服务:提供芯片的完整使用手册,并派专人进行培训,配合完成芯片的认证和测试工作。项目完成后需提供全套技术文档的印刷版及电子版。
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