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瑞格莱恩（陕西）电子科技有限公司年产80亿只IC控制芯片封装测试项目

审批

陕西-榆林-神木市

发布时间： 2026年05月07日

项目详情

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****年产80亿只IC控制芯片封装测试项目

项目代码: ****

项目名称: ****年产80亿只IC控制芯片封装测试项目

单位名称: ****

项目法人: 柳梦涵

建设地点: **省******开发区**大道中段金控高科城9号厂房2层

申报单位经济类型:

项目所属行业: 制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业-电子器件制造-集成电路制造

项目总投资: 12000（万元）

建设性质: **

计划开工时间: 202604

审核状态: 备案已撤销

建设规模及内容: 建****经济开发区金控高科城，标准厂房面积8000平，主要生产IC封装，主要生产设备为全自动固晶机、全自动焊线机、氮气高温测试箱、全自动高速切筋成型机、高倍显微镜、450吨节能塑封压机。该项目生产工艺流程为：装片、键合、塑封、电镀、打印、成型、测试、包装。项目建设周期预计2026年4月起，预计达产后可实现年产80亿只IC控制芯片。

温馨提示

1.该项目指提供国家及各省发改委、环保局、规划局、住建委等部门进行的项目审批信息及进展，属于前期项目。

2.根据该项目的描述，可依据自身条件进行选择和跟进，避免错过。

3.即使该项目已建设完毕或暂缓建设，也可继续跟踪，项目可能还有其他相关后续工程与服务。

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