【招标计划公告】单相浸没智算芯片贴片及液冷服务器精工制造项目招标计划

发布时间: 2026年05月07日
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单相浸没智算芯片贴片及液冷服务器精工制造项目招标计划

1、项目名称:单相浸没智算芯片贴片及液冷服务器精工制造项目

2、招标人:****

3、项目概况:本项目位于**区石棚山街以北、规划二路以东。本项目主要设备明细:浸没处理与密封核心设备。项目产品及产能:浸没液冷GPU卡,年产能50000颗;浸没液冷服务器,年产能6000台。项目原材料主要为CPU/GPU芯片、内存、硬盘、主板、光模块、线缆等。工艺流程:先来料检测然后通过基材预处理、高精度涂胶、芯体贴装与压合、密封封装等工序,最后成品全检与包装。项目年综合能耗折合标准煤为600吨。

4、估算投资:约20369万元

5、资金来源:自筹资金

6、招标内容:包含但不限于与本工程有关的设计、施工、监理、设备采购等。

7、计划招标时间:2026年06月

8、本次公开招标计划是本单位招标工作的初步安排,具体以招标公告和招标文件为准。

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