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采购结果名称:分谈分签+****+pcb的询价书的询价结果
询价结果编号:****
询价书名称:分谈分签+****+pcb的询价书
询价书编号:XJ202****60239
采购方案名称:分谈分签+****+pcb
采购方案编号:XYFA202****60370
签约类型:框架协议
采购方式:询比采购
参与方式:公开询价
发布时间:2026-05-06 09:48
报价截止时间:2026-05-07 14:03
| 1 | **** | 341076 | 印刷电路板/PCB板 | 印制板 | 种 | 1.0 | 1.0 | 2027-12-31 |
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