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| 索引号: | **** | 组配分类: | 受理公示 |
| 发布机构: | ****环境局 | 主题分类: | |
| 名称: | 《****年产5000万只电子封装散热片、30吨低体分铝碳化硅结构件及100万件铝碳化硅IGBT基板(电镀配套)项目环境影响报告书(送审稿)》受理公示 | 文号: | 无 |
| 发布日期: | 2026-05-07 |
2026年5月7日,我局受理了《****年产5000万只电子封装散热片、30吨低体分铝碳化硅结构件及100万件铝碳化硅IGBT基板(电镀配套)项目环境影响报告书(送审稿)》,请相关公众在2026年5月7日—5月19日(10个工作日),将有关意见反馈我局。
联系科室:****管理科
联系电话:0563-****447
地 址:****中心****环境局窗口
邮 编:242000
注:根据《建设****政府信息公开指南(试行)》的有关规定,上述环境影响报告书不含涉及国家秘密、商业秘密、个人隐私以及涉及国家安全、公共安全、经济安全和社会稳定的内容。
2026年5月7日