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采购结果名称:分谈分签+********研究所+****0429-W-CPU板等(第二次询价))的询价书的询价结果
询价结果编号:****
询价书名称:分谈分签+********研究所+****0429-W-CPU板等(第二次询价))的询价书
询价书编号:XJ202****90446
采购方案名称:分谈分签+********研究所+****0429-W-CPU板等(第二次询价))
采购方案编号:XYFA202****90673
签约类型:合同
采购方式:询比采购
参与方式:公开询价
发布时间:2026-04-29 10:37
报价截止时间:2026-05-07 11:00
| 1 | **** | 204030 | 5E CPU板 | 含电气原理图、PCB生产文件、固件、FPGA程序源码、驱动程序源码及测试程序、合格证 | 块 | 3.0 | 3.0 | 2026-05-20 | 722 | |
| 2 | **** | 204030 | 5E DSP板 | 含电气原理图、PCB生产文件、固件、CPLD程序源码、驱动程序源码及测试程序、合格证 | 块 | 3.0 | 3.0 | 2026-05-20 | 722 | |
| 3 | **** | 204030 | 5E AUX板 | 含电气原理图、PCB生产文件、FPGA程序源码及测试程序、合格证 | 块 | 3.0 | 3.0 | 2026-05-20 | 722 | |
| 4 | **** | 204030 | CPU模块 | 含单板的电气原理图设计、PCB设计、器件采购、制板、电装生产、驱动开发 和单板调试测试,散热壳及结构件重新设计及制作 | 块 | 3.0 | 3.0 | 2026-05-20 | 722 | |
| 5 | **** | 204030 | MBI模块 | 含单板的电气原理图设计、PCB设计、器件采购、制板、电装生产、驱动开发 和单板调试测试,散热壳及结构件重新设计及制作 | 块 | 3.0 | 3.0 | 2026-05-20 | 722 | |
| 6 | **** | 204030 | DSP模块 | 含单板的电气原理图设计、PCB设计、器件采购、制板、电装生产、驱动开发 和单板调试测试,散热壳及结构件重新设计及制作 | 块 | 3.0 | 3.0 | 2026-05-20 | 722 | |
| 7 | **** | 204030 | AUX模块 | 含单板的电气原理图设计、PCB设计、器件采购、制板、电装生产、驱动开发 和单板调试测试,散热壳及结构件重新设计及制作 | 块 | 3.0 | 3.0 | 2026-05-20 | 722 |
姓名:操工
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电话:****8144
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