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采购结果名称:分谈分签+********研究所+****0506-L-硬件平台及介质(二次询价)的询价书的询价结果
询价结果编号:****
询价书名称:分谈分签+********研究所+****0506-L-硬件平台及介质(二次询价)的询价书
询价书编号:XJ202****60188
采购方案名称:分谈分签+********研究所+****0506-L-硬件平台及介质(二次询价)
采购方案编号:XYFA202****60311
签约类型:合同
采购方式:询比采购
参与方式:公开询价
发布时间:2026-05-06 09:36
报价截止时间:2026-05-08 09:00
| 1 | **** | 322016 | 专用存储介质A型 | A型 | 个 | 630.0 | 630.0 | 2026-05-31 | ||
| 2 | **** | 322016 | 网络通信硬件平台D型 | D型 | 台 | 50.0 | 50.0 | 2026-05-31 |
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