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光芯片测试用芯片多项目晶圆流片加工

结果-废标公告

北京

发布时间： 2026年05月08日

摘要信息

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关键信息

芯片测试晶圆片加工

招标详情

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中止公告

采购项目编号	****
采购项目标题	光芯片测试用芯片多项目晶圆流片加工
联系人	吴女士
联系电话	010-****2590
中止原因	规格描述有误，修改后重新发布
公告发布时间	2026-05-08 10:39
附件

招标进度跟踪

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