富春芯城集成电路智造基地设计

发布时间: 2026年05月08日
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富春****基地设计

项目名称 富春****基地设计
建设单位(招标人) ****
批准文件及文号 2605-330111-04-01-903691
主要建设内容 富春****基地,用于半导体全产业链企业制造生产。**集各类半导体材料、设备、封装测试、研发、****基地,项目规划用地面积约128亩,总建筑面积约17万平方米。
招标项目
序号 工程(标段名称) 招标内容 计划招标时间 投预估合同金额(万元)
1 富春****基地设计 设计招标 2026-06-08 888.366
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备注: 本表为招标计划,最终以正式招标公告、招标文件为准
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