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[HF20261041]高速混合集成光电器件封装成交公告
招标详情
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400-688-2000
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***********公司企业信息
1.项目名称：高速混合集成光电器件封装
2.成交供应商名称：芯泓锐(**嘉****公司
3.成交供应商地址：**省**市**市钟埭街道**二路988号4号楼401-8室
4.成交金额(折合人民币)：117703.95元
5.付款方式：服务完成且验收合格后10个工作日之内付合同金额100%。
6.主要成交标的：
| 序号 | 服务名称 | 服务内容 | 服务期限 |
| 1 | 封装设计费 | 封装方案设计 | 2026年5月15日前 |
| 2 | 封装耗材费 | 气密封装管壳 射频PCB制版（8通道 5GHz） 倒装电阻定制 射频连接器 7ch 水平8D 3转9 PM FA(4pcs) TEC 热敏陶瓷片 胶水 | 2026年5月15日前 |
| 3 | 封装服务费 | 来料检验 焊接 平行封焊 贴片 打线 耦合固化 打包出货 | 2026年5月15日前 |
| 4 | 燃料动力费 | 燃料动力消耗 | 2026年5月15日前 |
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2026年05月08日
招标进度跟踪
2026-05-08
中标通知
[HF20261041]高速混合集成光电器件封装成交公告
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