开启全网商机
登录/注册
半导体芯片和高功率器件用高性能热界面材料项目
招标详情
下文中****为隐藏内容，仅对千里马会员开放，如需查看完整内容请
「注册/登录」或 拨打咨询热线：
400-688-2000
相关单位：
***********公司企业信息
****2026年4至12月政府采购意向-半导体芯片和高功率器件用高性能热界面材料项目 详细情况
| 半导体芯片和高功率器件用高性能热界面材料项目 | |
| 项目所在采购意向： | ****2026年4至12月政府采购意向 |
| 采购单位： | **** |
| 采购项目名称： | 半导体芯片和高功率器件用高性能热界面材料项目 |
| 预算金额： | 384.000000万元(人民币) |
| 采购品目： |
C****0300化学的研究和试验开发服务,A****0404光学式分析仪器,A****0603试验箱及气候环境试验设备,A****0407质谱仪,A****0699其他试验仪器及装置,A****0113合成材料
|
| 采购需求概况 ： |
温度范围105-133.3℃/100%RH，110-140℃/85%RH，118-150℃/65%RH；温度控制精度±0.5℃；分布精度±0.5℃（@ 100%RH），±1℃（@ 85%RH）；湿度范围65-100%RH；湿度控制精度±3%RH（@ 85%RH）；压力范围：0.019-0.208Mpa 交货时间/服务期限：合同签署后120天 质保期限：1年 售后响应：质量保证期内，4小时内响应，12小时内现场处理。 采购热裂解-气相色谱质谱联用仪，用于电器电子产品、零部件及材料中多溴联苯、多溴二苯醚和邻苯二甲酸酯类有害物质含量的筛选测试。仪器设备符合GB/T 39560.303和GB/T 39560.8等标准的测试技术要求。 测量范围0.001-52g/m2﹒24h；分辨率0.001/m2﹒24h；控温范围5-95℃；控温精度±0.5℃；湿腔湿度35%RH-90%RH；控湿精度±3%RH 测量范围1-1*105mpas；转子规格1-4号转子；转子转速:6、12、30、60转/分；测量精度:±5%(牛顿液体) 照明方式D/8°；测量波长范围400-700nm；半带宽10nm；反射率测定范围0-200% 半导体芯片和高功率器件用材料 半导体芯片和高功率器件用材料 热界面材料理化性能、导热性能指标验证 热界面材料理化性能、环境可靠性指标验证 热界面材料环境可靠、失效分析指标性验证
|
| 预计采购时间： | 2026-05 |
| 备注： | |
本次公开的****政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写
招标进度跟踪
2026-11-04
2026-09-17
2026-09-17
2026-08-27
2026-08-21
2026-08-17
2026-05-08
招标预告
半导体芯片和高功率器件用高性能热界面材料项目
当前信息
招标项目商机
暂无推荐数据
400-688-2000
欢迎来电咨询～
